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設計服務中心實驗室能够提供基於wafer和封裝測試樣片的工程分析測試。其中測試樣片蕴含SOC，非遺失性存儲器和單元庫IP，高速數字接口IP，混合信號以及射頻IP。實驗室同樣能够提供DIP, COB, QFP等急剧封裝服務。

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